作為國內最早開發生產導熱材料的企業之一，華正新材導熱材料于2008年批量投產，至今已逾十年，華正新材導熱材料從最初的導熱系數1W、1.5W發展到2W、3W以及最新研發的4W，從最初的鋁基板發展到銅基板、導熱CEM-3、導熱FR-4、類BT板，從常規鋁基板發展到可彎折、高耐壓、低熱阻、低模量等多種特性的導熱材料，從LED顯示、普通照明、TV背光應用發展到特種照明、前照車燈、電源、電控以及最新的Mini LED和Micro LED應用，導熱材料事業部也從最初一兩個研發工藝人員發展到如今擁有研發、工藝、生產、品質、市場、銷售等部門的獨立事業部。華正新材導熱材料事業部還主導制訂了《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》和《印制電路用導熱非預浸半固化片》等導熱材料標準，填補了國內外相關標準的空白，對促進我國基礎散熱材料以及高性能樹脂基復合材料的發展和產品質量的提升發揮了積極作用。
十余年來，華正新材持續投入資金和人力，培養高級研發人才，購置先進生產、研發、檢測設備，提升管理水平，形成了系列化導熱基板制造能力。華正新材導熱材料獲得了包括PHILIPS、OSRAM、SONY、TOSHIBA、SAMSUNG、HELLA、SEOUL SEMICONDUTCOR以及吉利、長城、華域、星宇在內的多家國內外終端的認可并成為指定使用材料。
汽車照明應用
汽車照明市場應用市場規模從2010年的15億美元增長至2018年的166億美元。總規模預計到2023年將達到373億美元，2017～2023年期間的復合年增長率(CAGR)為5.3％。這種增長主要來自LED成本的逐漸降低以及LED模塊的標準化和優化，從而使更多車輛得以配備LED光源模組。事實上，固態照明技術在2017年汽車照明市場中占據了57％的市場份額，到2023年，這一比例將達到85％。
前照燈作為汽車照明的主力應用，銷售額占比高，性能要求也是所有車燈種類中最苛刻的，華正新材為此特地開發出超薄絕緣層、低熱阻的鋁基板、銅基板，外測通過了冷熱沖擊、高溫高濕（雙85）、高溫存儲以及PCT等長期可靠性測試，目前已分別在上汽、長城、吉利、海拉、華域等整車或模組廠進行長期可靠性測試，即將通過測試并投入生產。而最新開發的銅鋁合金基板不僅結合了銅的高導熱和鋁的高散熱性能，比銅基板性價比更高，適用于矩陣前照燈等高熱密度應用。
區塊鏈應用
高功率、低功耗是區塊鏈應用的趨勢，華正新材在區塊鏈硬件算力板應用上推出了超薄絕緣層、超低熱阻導熱材料，大幅度提高材料的散熱性能、提升HASH板的算力同時降低產品的功耗。該款材料滿足了區塊鏈硬件在惡劣環境長期工作的穩定性及可靠性，目前已應用于幾大主流區塊鏈硬件。同時，在云計算、云存儲、服務器和大功率算力板等應用領域，華正也在積極進行研發測試。
電源應用
隨著各類電器體積越來越小，電子化程度，電子集成功能越來越高，同時元器件廠家為了配合電器廠商，開發了高集成功能、高功率密度、輕量化元器件，金屬基板會成為各類電器產品方案的趨勢。電源產品對耐電壓和散熱性要求較高，原有以FR-4為主的基板存在著體積大、組裝流程多、散熱能力差、輸出功率低等缺點，華正新材的雙面單側、多層單側鋁基板產品完美解決了這些問題，目前已批量出貨，同時在首爾半導體、日本新電元等公司進行驗證測試。其中，華正新材與終端客戶合作開發了推出4oz銅厚的HA88-T3材料，替代A國產品，打破了壟斷。
功率半導體應用
整流橋模塊、IGBT模塊等功率半導體廣泛應用于新能源汽車、白色家電、軌道交通等領域，鋁基板產品可替代DBC陶瓷板+焊接+銅板的方案，降低厚度和熱阻，增大交貨尺寸，提高機械加工性，降低成本。而針對超高熱密度應用，我們推出了HC88銅鋁合金產品，利用銅的高導熱和鋁的高散熱性能，提高產品整體散熱效果；針對超高耐壓應用，我們專門研發了擊穿電壓達1萬KVAC的導熱材料，適用于高耐壓應用產品。
十年時間，華正新材導熱材料一步步從無到有，從有到精，下一個十年、二十年，我們將繼續緊跟技術發展趨勢，加大研發投入，增加先進智能設備，提高產品品質，加快響應速度，更好地為客戶和終端提供導熱材料產品和服務，努力成為導熱材料應用領域總體解決方案的提供商。