2023年12月2日，由華正新材攜手維諦技術(shù)舉辦的“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 質(zhì)量致勝——2023年電子電路可靠性技術(shù)交流會(huì)”在珠海華正新材料有限公司圓滿召開(kāi)，業(yè)界相關(guān)近百位專家出席到場(chǎng)。 會(huì)議由華正新材市場(chǎng)部總監(jiān)林廣文主持。
本次技術(shù)交流會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 質(zhì)量致勝”為主題，聚焦“電子電路、可靠性及電源模塊設(shè)計(jì)、能源電子行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)”等技術(shù)干貨內(nèi)容，本次會(huì)議旨在分享專家技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與各技術(shù)人員、工程師等共探電子電路領(lǐng)域的新技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)電子電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。
12月2日上午，研討會(huì)伊始，華正新材總裁郭江程致開(kāi)幕詞，郭總首先表示對(duì)業(yè)內(nèi)專家蒞臨珠海華正參與本次技術(shù)交流會(huì)表示熱烈歡迎，并對(duì)本次交流會(huì)的目的和意義進(jìn)行了肯定，同時(shí)也對(duì)后續(xù)大家的合作與交流進(jìn)行展望。郭總認(rèn)為技術(shù)交流不僅能促進(jìn)創(chuàng)新思維與方法碰撞，還能激發(fā)潛在合作機(jī)會(huì)，我們期待本次的與會(huì)專家從材料趨勢(shì)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值等方面有更多的交流對(duì)話和融合創(chuàng)新，從而構(gòu)建產(chǎn)業(yè)之間的深度協(xié)同和價(jià)值鏈。
緊接著，華正新材海外市場(chǎng)總監(jiān)陳亞倫向各位嘉賓介紹了華正，讓各位技術(shù)專家對(duì)華正的架構(gòu)、產(chǎn)品、軟硬實(shí)力等各方面有了更深入的了解。隨后，汽車電子材料產(chǎn)品線總經(jīng)理胡啟兵對(duì)汽車電子關(guān)鍵可靠性解決方案作分享介紹，通信材料產(chǎn)品線總經(jīng)理蔣勇新介紹了高頻高速材料的高可靠性解決方案，半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線總經(jīng)理李保忠與深圳先進(jìn)電子材料研究院教授于淑會(huì)介紹了新形勢(shì)下封裝基板材料的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。現(xiàn)場(chǎng)的終端和PCB專家對(duì)華正產(chǎn)品創(chuàng)新能力和市場(chǎng)響應(yīng)度表示認(rèn)同與肯定。
下午，深圳雷能首席專家劉孝臣對(duì)模塊電源PCB形態(tài)演進(jìn)進(jìn)行演講，介紹了由模塊電源的起源、發(fā)展曲線到模塊電源的新需求。闡述了功率的提升對(duì)功率器件、散熱材料、控制器件、磁性器件以及PCB的新需求，PCB新的需求如厚銅、散熱以及埋銅塊、埋器件以及3D結(jié)構(gòu)、國(guó)產(chǎn)化等，獲得各位專家代表的一致認(rèn)可。
優(yōu)優(yōu)綠能技術(shù)專家韋煥雄介紹了充電模塊的PCB、PCBA類失效分析報(bào)告的案例回顧及展示，焊盤脫落，銅皮起泡、虛焊、連錫、器件移位等失效案例，并對(duì)此進(jìn)行分析分享，提出相應(yīng)對(duì)策。
深南電路PCB專家鄭少康先生介紹了海量算力給電源帶來(lái)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，從產(chǎn)品類型到產(chǎn)品應(yīng)用，圖文并茂地展示了AI服務(wù)器等電源產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分解，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的分解在方案設(shè)計(jì)、材料選型等方面詳細(xì)地表述了電源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)邏輯、難點(diǎn)等。
汕頭超聲PCB專家袁歡欣先生介紹了新能源智能化汽車PCB產(chǎn)品可靠性研究，智能化路線及其PCB技術(shù)要求，通過(guò)對(duì)新能源車分解，首先對(duì)動(dòng)力域快充與逆變器的高壓CAF的保證性，智駕域感知層雷達(dá)板對(duì)高頻天線的穩(wěn)定性，以及天線產(chǎn)品選材的五大指標(biāo)如Low-DK、Low-Df，高可靠性、降成本、交期等做了闡述。另外對(duì)智駕域執(zhí)行層線圈板PCB-高精電感準(zhǔn)確性、座艙域高密通信模組PCB的高品質(zhì)錫裂可控性也做了詳細(xì)解讀。
中富電路PCB專家崔蜀巍先生以能源PCB的技術(shù)交流為主題發(fā)表了演講，開(kāi)篇以回顧疫情時(shí)代的困難引入演講主題，對(duì)未來(lái)能源PCB在加工面的要求提出了多種方案，針對(duì)大電流的表貼銅塊、反向局部厚銅工藝、超厚銅通槽工藝、3D電源、超大盲槽填平技術(shù)等，以及高電壓要求的PI特殊設(shè)計(jì)，高散熱的電源產(chǎn)品的多元化如鋁基板、高導(dǎo)熱材料等方面提出了多種解決方案，為業(yè)內(nèi)提供了諸多的參考案例。
科翔集團(tuán)PCB專家康國(guó)峰先生介紹了科翔厚銅及新產(chǎn)品發(fā)展，對(duì)科翔公司的產(chǎn)品發(fā)展、產(chǎn)業(yè)布局以及未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、加工等做了詳細(xì)介紹和對(duì)未來(lái)的展望。
此外，本次技術(shù)交流會(huì)進(jìn)行了圓桌會(huì)議，出席會(huì)議的專家領(lǐng)導(dǎo)為雷能技術(shù)劉孝臣、希諾麥田技術(shù)高云航、美維半導(dǎo)體孔令文、維諦技術(shù)駱昊、中富電路崔蜀巍、華正新材沈宗華、花園新能源谷長(zhǎng)棟，各位專家與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓進(jìn)行了深入的交流與探討，大會(huì)在積極熱烈的氛圍中步入尾聲。
本次技術(shù)交流會(huì)有宏觀的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析、行業(yè)新的熱點(diǎn)問(wèn)題探討，也有對(duì)各自的創(chuàng)新產(chǎn)品、工藝技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的溝通討論，研究與實(shí)踐并舉，內(nèi)容精彩，會(huì)議取得圓滿成功。 研討會(huì)期間，與會(huì)嘉賓在華正禮儀團(tuán)隊(duì)和講解員的引領(lǐng)下，參觀了珠海華正智能制造工廠。 近年來(lái)，華正新材作為電子電路行業(yè)，或者CCL行業(yè)的一份子，積極抓住行業(yè)發(fā)展契機(jī)，貼近終端市場(chǎng)，圍繞國(guó)家重大需求，積極拓展CCL研究邊界，對(duì)關(guān)鍵信息技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用進(jìn)行了前瞻性的投資和技術(shù)積累，在行業(yè)內(nèi)蓄勢(shì)待發(fā)。通過(guò)本次研討會(huì)，嘉賓代表們對(duì)華正新材研發(fā)生產(chǎn)體系、技術(shù)創(chuàng)新能力，以及華正新材品牌形象和綜合實(shí)力有了深刻的印象。 本次研討會(huì)的舉辦基于電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈視角，立足電子硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，幫助電子技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)不斷提升，構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)搭建企業(yè)、高校、研究所、技術(shù)人才、項(xiàng)目之間對(duì)接的橋梁，這不僅加強(qiáng)了電子電路可靠性領(lǐng)域技術(shù)交流，更在汽車電子、通信材料、半導(dǎo)體領(lǐng)域等應(yīng)用和推廣方面發(fā)揮了重要作用。 華正新材希望通過(guò)戰(zhàn)略合作伙伴們的支持，與業(yè)內(nèi)伙伴攜手突破核心技術(shù)，打破壟斷，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料創(chuàng)新突破，加快技術(shù)的落地與應(yīng)用，強(qiáng)力助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展。